全自动晶圆分类 / 封装 / 卸装机
全自动晶圆分类 / 封装 / 卸装机
性能 :
  • 可处理200毫米和300毫米的晶圆
  • 晶圆转移、 整理、 分割、 合并、 反向、随机、 压缩晶圆地段、 包装/拆包、 等等
  • 晶圆营运: FOUP / FOSB, 8寸晶圆, 晶圆盒
  • 晶圆营运识别(RFID标记 / 条形码标签)
  • 13及25条插槽
  • 智能晶圆绘图和晶圆跨槽检测
  • 可处理伯努利薄晶圆
  • 简易的视窗界面
  • 晶圆背面 / 边缘检查
  • SEC-GEMS兼容